3月10日（金）に芝信用金庫新橋支店で、芝信用金庫・上智大学産学連携協定締結記念「上智大学最新技術セミナー」を開催します。
今後、芝信用金庫と上智大学は今までにも増して社会・産業界へ上智大学の研究成果の還元を推進してまいります。
今回は、製造現場を効率化する物流システムと電子ビーム積層造形法(３D)を用いて造形した医療用金属デバイスの現状と展望についてご紹介します。

◆日　時：2017年3月10日（金）15:00～17:00
◆場　所：芝信用金庫　新橋支店
東京都港区新橋1-14-2
◆主　催：芝信用金庫
◆協　力：上智大学研究推進センター
◆今回、上智大学から2人の先生が下記のテーマで発表します。
「製造現場における、物の流れと視覚化・定量化を活用した工場レイアウトの設計｣
理工学部情報理工学科　　伊呂原　隆　教授
「オーダーメイド医療用金属デバイスの現状と展望｣
理工学部機能創造理工学科　　久森　紀之　准教授
◆入場無料　定員30名
HP：　 http://www.shibashin.jp/
http://www.shibashin.jp/pdf/170208_oshirase.pdf

◆参加御希望の方は3月3日（金）までに研究推進センターまで連絡をお願いします。

なお、こちらの案内は、本学公式ＨＰ研究活動に関するニュースにも掲載されています。